[파이낸셜리뷰=박영주 기자] 최근 SK하이닉스가 AI시대에 중요한 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 주도권을 잡은 가운데, 곽노정 대표이사 사장이 2일 “생산 측면에서 당사 HBM은 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)됐고, 내년 역시도 거의 솔드아웃 됐다”는 소식을 전했다.  곽 사장은 “시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고성능의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중”이라 강조했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 2일 경기 이천 본사에서 ‘인공지능(AI) 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 열린 기자간담회에 참석해 이같은 내용들을 공유하며, 비전달성을 위한 전략을 내비쳤다.  그는 “현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰‧PC‧자동차 등 온디바이스AI로 빠르게 확산될 전망”이라며 “이에 따라 AI에 특화된 ‘초고속‧고용량‧저전력’ 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라 전망했다. SK하이닉스가 HBM, TSV(실리콘관통전극) 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다는 소식을 전한 곽 사장은 “앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것”이라 청사진을 밝혔다. 

곽 사장의 오프닝 발표 이후에는 김주선 사장의 ‘AI 메모리 비전’, 최우진 부사장의 ‘SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진’, 김영식 부사장의 ‘청주 M15x 및 용인 클러스터 투자’ 등 3개 발표세션과 질의응답이 이어졌다. 
 
AI인프라 담당의 김주선 사장은 “2023년 전체 메모리 시장의 약 5%를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리 비중이 2028년엔 61%에 달할 것”이라는 전망을 밝히며, SK하이닉스가 다양한 AI 응용처에서 기술 리더십을 확보했음을 강조했다. 

김 사장은 “D램에서는 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양산하고 있으며, 세계 최고속도의 LPDDR5T도 상용화했다. 낸드에서도 업계 유일의 60TB 이상 쿼드레벨셀(QLC) 기반 SSD를 공급하는 등 세계 최고의 AI 메모리 공급사의 지위를 유지하고 있다”며 “기존 제품을 더욱 개선‧발전시킨 차세대 제품도 개발하고 있다”고 전했다.  P&T(패키지&테스트) 담당 최우진 부사장은 “당사는 지난달 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 확정했다”며 “인디애나는 미 중서부를 중심으로 한 반도체 생태계인 실리콘 하트랜드의 주요 거점이며, 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정”이라 말했다.  최 부사장은 SK하이닉스의 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 ‘MR-MUF 기술’에 대해 설명한데 이어 “일각에서는 우리 적층기술이 높이 쌓을 때 한계를 보일 수 있다는 의견도 있지만, 실제로는 그렇지 않다”며 “이미 우리는 HBM3(4세대) 12단 제품을 양산하고 있다”고 강조했다. SK하이닉스의 ‘MR-MUF 기술’은 과거 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열방출도 45% 향상시켰다. 현재 16단 구현까지도 순조롭게 개발 중이라는 설명이다.  제조기술 담당의 김영식 부사장은 청주 M15x 및 용인 클러스터 투자 내용과 관련해 “급증하는 AI 메모리 수요에 대응하고자 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 케파 확대가 필요했다”며 이미 부지가 확보돼있는 청주에 M15x를 건설하기로 했다고 밝혔다.  용인 클러스터는 415만㎡(약 126만 평) 규모 부지에 회사 팹 56만평, 소부장 업체 협력화 단지 14만평, 인프라 부지 12만평 등으로 조성될 계획이다. SK하이닉스는 팹 4기를 순차적으로 이곳에 구축하고 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 반도체 생태계를 키워갈 예정이다.  이어진 질의응답에서는 TSMC, ASML 등 반도체 업계 선두업체들의 시장 성장률 전망치가 하향 조정 중이라는 상황이나 SK하이닉스 점유율 하락을 우려하는 질문이 나오기도 했다.   이에 대해 SK하이닉스는 “현재 메모리 시장은 수급 개선으로 수익성이 확대되는 본격적 회복 사이클에 진입했다고 판단된다”며 올해 메모리 시장을 긍정적으로 전망했다.  이어 “현재 HBM 시장이 크게 성장하고 있어 고객 입장에서도 1개 공급사만 바라보기엔 불안하다. 고객들도 다수 업체간 선의의 경쟁을 필수로 보고 있을 것”이라며 이러한 부분이 HBM 등 AI 메모리 시장을 성숙하게 발전시킬 것이라 내다봤다.