삼성전자 최첨단 GAA 공정에 Arm 차세대 시스템온칩 설계자산 최적화
“팹리스 고객에 개발 시간과 비용 절감효과 제공…생성형 AI시대 걸맞은 혁신”
2025-02-21 박영주 기자
/사진=연합뉴스
[파이낸셜리뷰=박영주 기자] 삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 기업 중 하나인 Arm과의 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.
삼성전자는 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 자사 최첨단 GAA 공정에 최적화하고, 협력을 통해 팹리스(반도체 설계) 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높임으로써 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화한다는 계획이다.
이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다.
삼성전자 파운드리 사업부 디자인플랫폼 개발실 계종욱 부사장은 “Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다”며 “삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다”고 설명했다.
양사 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(Power:소비전력, Performance:성능, Area: 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞추고 있다. 팹리스 고객들은 ‘생성형 AI’ 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 용이해진다.
특히 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다.
양사는 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.
뿐만 아니라 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.
Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저 크리스 버기는 “삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다”며 “삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것”이라 말했다.